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22F半玻纤板与CEM-1材料的区别

来源:鑫明扬  发布时间:2019-10-14   点击量:44

        看到有小伙伴们在网页上问询关于CEM-1和22F材料的区别,今天鑫明扬小编来说一说两种材料的差别。

         CEM-1板材属于环氧玻璃布纸基板材,是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的。其主要材料有溴化环氧树脂、溶剂、固化促进剂、无机填料、玻纤布、木浆纸、铜箔等。其制造过程包括木浆纸一次上胶(水溶性树脂)、木浆纸二次上胶(阻燃环氧树脂)、玻纤布基上胶(阻燃环氧树脂),上胶后两种半固化片搭配叠合铜箔进入压机进行热压最终形成CEM-1板材。与22F半玻纤板一样,可模冲孔,并不像网页上所说不能做冲孔。CEM-1线路板如下图:


         22F半玻纤板,属于环氧玻璃布纸基板材,材质结构与CEM-1板一样,都是半玻纤板(板材表面是玻纤布,中间是木浆纸),可用于冲孔。两者相比,CEM-1材料综合性能比22F半玻纤好一些,一般对材料要求高或者出口产品用CEM-1比较多,价格与22F半玻纤板相比也相对贵一些!22F半玻纤板线路板如下图:


        两者实物板样品图对比,是不是效果很明显呢,有需要可随时联系小编,在阿里(pcbysming)等你哦!

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