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铝基板工艺技术的制作难点简析

来源:  发布时间:2019-06-28   点击量:102

当铜厚度为4.5oz铝基板时,在制造过程中将遇到以下困难:

1。工程设计线宽补偿:由于铜的厚度,必须对线宽进行补偿。否则,蚀刻后的线条宽度过大,客户无法接受,线条宽度补偿值会累积。


2、耐印焊缝的均匀性:由于线条经图形蚀刻后铜层厚度特别大,耐印性焊接非常困难,跳过印刷,厚薄的客户不承担。如何打印这层绿色油也是困难之一。

蚀刻:蚀刻后的线宽是满足客户图纸需要的。不允许有残留的铜,也不能用刀刮去。移动刀片会划伤绝缘层,在电压测试中产生火花和泄漏。


3、加工:可以钻削铝基板,但钻孔后孔边不允许有毛刺,这会影响压力试验。铣削形状非常困难。而冲压成形,需要使用高档模具,模具制造很有知识,这也是制作铝基板的难点之一。冲孔后,边缘要求很规则,没有毛刺,不接触板边缘的电阻焊层。一般来说,使用机动性模型、从线条上打孔、从铝面上打孔、从PCB上下用力等等都是诀窍。冲孔后,板的翘曲度应小于0.5%。


4、整个生产过程中不允许划伤铝基面:铝基面会被手或某些化学品变色、发黑。这绝对是不可接受的。有些客户从零开始研磨铝基表面,他们不会接受。因此,不接触或不接触铝基板表面的整个过程是生产铝基板的难点之一。有的公司选择*技术,有的在热风调平(锡喷涂)前后应用保护膜。有许多窍门,八个仙女隔海而过,每一个都显示出自己的魔力。


5、超高压试验:通信电源铝基板需要100%高压试验,部分客户需要直流,部分客户需要交流,电压需要1500V,1600V,时间是5秒,10秒,100%PCB进行试验。污垢,孔和铝基边缘毛刺,线锯齿,和任何接触绝缘板将导致高压试验火灾,泄漏和故障。试压板分层发泡,不合格。


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