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PCB线路板过孔堵上,到底是什么学问?

来源:  发布时间:2019-05-31   点击量:307

导电孔经孔又称导孔,为了满足用户的要求,线板通孔必须堵塞孔,经过大量实践,改变传统的铝板塞孔工艺,用白网完成电路板表面电阻焊和塞孔。生产稳定,质量可靠。
通过孔导孔起到了线路互连和传导的作用,促进了电子工业的发展,也促进了PCB的发展,同时也对印制电路板的制造技术和表面贴装技术提出了更高的要求。通孔堵塞技术应运而生,应满足以下要求:
(1)通孔有铜的,电阻焊可以堵塞,也可以不堵塞;
(2)通孔内必须有锡和铅,有一定的厚度要求(4微米)。没有焊锡油墨可以进入孔内,导致锡珠隐藏在孔内。

(3)通孔必须有电阻焊墨塞孔,防渗,无锡环,锡珠和平整要求。


随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,印刷电路板也向高密度、高难度方向发展。因此,有大量的多氯联苯与SMT和BGA。客户在安装组件时需要塞孔,它有五个主要功能:
(1)为了防止TiN在PCB过波焊接时通过通孔造成短路,尤其是在BGA焊盘上放置通孔时,必须先做插头孔,然后再进行镀金处理,以方便BGA的焊接。
(2)避免通孔内残留焊剂;
(3)在电子工厂的表面安装和部件组装完成后,PCB必须在完成之前吸收真空以在试验机上形成负压:
(4)防止表面焊膏流入孔内造成虚焊,影响安装;
(5)防止锡珠在焊接过程中喷出,造成短路。
导电孔塞孔工艺的实现
对于表面安装板,特别是BGA和IC安装,对导通孔塞孔的要求必须是平的,有凸凹正或负1毫米,导通孔边缘没有红色锡;导通孔藏式锡珠,为了满足客户的要求,导通孔塞孔过程可以描述为多种工艺。S流量特别长,过程控制困难,在热空气调平和绿色油阻焊实验中,油常常凝固,出现爆炸后等问题。根据生产实际,总结了各种PCB插孔技术,并对该工艺的工艺、优缺点进行了比较和阐述。
注:热风校平的工作原理是用热风将印刷电路板表面及孔内多余的焊锡除去。剩余的焊锡均匀地涂在焊盘、非电阻焊锡线和表面封装点上。它是印刷电路板表面处理的一种方法。




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